1.sirf reference典型的四，六層板，標準FR4材質
2.所有的元件盡可能的表貼
3.連接器的放置時，應盡量避免將噪音引入RF電路，盡量使用小的連接器，適當?shù)慕拥?BR>4.所有的RF器件應放置緊密，使連線最短和交叉最�。�關鍵）
5.所有的pin有應嚴格按照reference schematic.所有IC電源腳應當有0.01uf的退藕電容，
  盡可能的離管腳近，而且必須要經(jīng)過孔到地和電源層
6.預留屏蔽罩空間給RF電路和基帶部分，屏蔽罩應當連續(xù)的在板子上連接，而且應每
  隔100mil（最�。┻^孔到地層
7.RF部分電路與數(shù)字部分應在板子上分開
8.RF的地應直接的接到地層，用專門的過孔和和最短的線
9.TCXO晶振和晶振相關電路應與高slew-rate數(shù)字信號嚴格的隔離
10.開發(fā)板要加適當?shù)臏y試點
11.使用相同的器件，針對開發(fā)過程中的版本
12.使RTC部分同數(shù)字，RF電路部分隔離，RTC電路要盡可能放在地層之上走線